Устройство финишной очистки SGT включает сменный картридж с наполнителем (адсорбент или хемосорбент) и подсоединение.
Картридж может быть с индикатором очистки или без него. Засыпка картриджа может быть однородной и очищать
газ или от влаги, или от кислорода, или от углеводородов, или она может быть комбинированной и очищать газ
от 2-х или 3-х примесей одновременно. Сменный картридж подсоединяется к газовой линии посредством базы или фитингов.
Базы имеют различные конфигурации (для подсоединения одного фильтра или нескольких фильтров независимо,
последовательно, параллельно) что заметно упрощает монтаж и улучшает качество очистки газа.
Фитинги позволяют подсоединять картриджи непосредственно к трубкам 1/8" или 1/4", изготавливаются из нержавеющей стали
или латуни. Базы и фитинги SGT снабжены клапанами, открывающимися только при подсоединении картриджа. Все изделия
имеют очень много особенностей, упрощающих монтаж, и предотвращающих попадание атмосферного воздуха в линию и картридж.
Данная продукция была включена в наш ассортимент, в связи с постоянным ростом потребности в подобных устройствах.
Фильтры с базой
Картриджная система установки позволяет легко и быстро делать замену фильтра. Устройство базы позволяет заменять картридж без попадания кислорода и влаги из воздуха в картридж и линию. Ёмкость картриджей: от H2O 7.2g, от O2 1000ml, от HC 24g.
Click-on
При помощи специальных фитингов фильтры Click-on крепятся непосредственно к трубкам 1/8" 1/4" или между собой для последовательной установки. Ёмкость картриджей: от H2O 21g, от O2 3000ml, от HC 36g.
Газовая хроматография, масспектрометрия, спектрометрия - очистка газа-носителя (гелий, азот, аргон, водород, углекислый газ) и/или водорода для подачи в
пламенно-ионизационный детектор. Финишная очистка этих газов позволяет продлить срок службы хроматографической колонки и другого аналитического оборудования и
улучшить качество выполняемых анализов.
Лазерная резка металлов - устройство финишной очистки устанавливается на линию подачи лазерных газов (резонаторных).
Смесь подаваемая в СО2-лазер содержит 60-85% гелия, 13-55% азота и 1-9% углекислого газа. Наличие загрязнений в газе ухудшает
работу лазера за счет уменьшения его выходной мощности, нарушения однородности электрического разряда, а также при этом возникает
необходимость часто выполнять техническое обслуживание оптики лазера. Возникают риски прожога лазерной оптики. Соответственно, устройства финишной очистки, установленные
на линии подачи лазерных газов защищают дорогое оборудование в случае подачи газа неудовлетворительного качества и уменьшают возможные
риски выхода его из строя.
Микроэлектроника, вакуумная технка - подача чистых газов (водорода, азота и других газов) в технологическое оборудование. Процессы микроэлектронного
производства всегда предъявляют высочайшие требования к чистоте газа, а убытки в случае подачи газа неудовлетворительного качества
могут быть огромными. Устройство финишной очистки, установленное на линию подачи газа несёт защитную функцию.
Сварка - микропримиси кислорода, влаги и углеводороды при орбитальнрой или ручной сварке ответственных узлов и дорогостоящих сплавов, например,
на основе титана или циркония приводят к снижению качества шва, непроварам, снижению скорости сварки и другим производственным потерям. Устройста финишной очистки исключают брак и
снижают затраты на расходные материалы.
